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深度解析SMT锡膏印刷工艺

深度解析SMT锡膏印刷工艺

3DSPI在炉后焊点领域以及在MiniLED、 MicroL...

3DSPI在炉后焊点领域以及在MiniLED、 MicroLED等超密集锡膏领域的测试应用

AOI在SMT贴片加工线上的应用

       众所周知，SMT生产的大部分缺陷分别产生于锡膏印刷和回流焊两道工序，根据使用设备不同各家比例也不一样。       开始的时侯，AOI检测技术是为了取代的人工检测的不稳定而产生的。随着AOI检测技术的快速发展，现今先进的AOI系统不仅对缺陷进检测，并提供了对缺陷趋势

SMT制程中SPI和AOI的区别是什么？

SMT制程中SPI和AOI的区别是什么？       SMT制程中SPI和AOI的主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的质量检查，通过检查数据对锡膏印刷工艺的调试、验证和控制；而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，于炉前检验贴件稳定度，后者对焊点进行检测，于炉后检验焊接品质等。    &n

3D SPI的新技术与新发展

前言    伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷品质正变得越来越重要。100%的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷，而且可通过最低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失，另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。本文仅对目前SPI出现的一些比较先进的新技术，新的算法做一

全新技术在三维锡膏检测系统（SPI）的应用

全新技术在三维锡膏检测系统（SPI）的应用

在线型SPI和桌面型的区别

在线型SPI和桌面型的区别

三维锡膏印刷检测（SPI）对表面贴装（SMT）工艺的影响

        随着电子技术的不断发展，特别是精密消费类电子日新月异的变化，SMT技术也飞速的在进步。符合摩尔定律的不仅仅是处理器的速度，最小贴装元件同样的也以倍速的方式不断的小型化。这对SMT的工艺要求也进一步的苛刻。早在2000年，SMTA的调查报告中指出，有74%的工艺问题或多或少的于锡膏印刷工艺有关。十六年后的

三维焊膏检测系统的新发展

三维焊膏检测系统的新发展