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在线三维自动光学检测设备 A-1200

◆ 可编程相位轮廓调制测量技术

◆ 四/八向投射同步结构光技术

◆ 测量项目：缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等

◆ 焊点检查项目：焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染等

◆ 最小检测元件：01005（英）

◆ X-Y精度：10um

◆ 光学解析度：5/8/10/12/15μm（可定制）

◆ 高度重复性精度：<1um(4sigma)

◆ 检测面积：1200x650mm

◆ 远心镜头配合超高帧数高精度工业相机

◆ 检测速度：0.45秒/FOV（100cm²/s（21M 15μm）其他解析度可定制）

◆ Mark点识别：0.5秒/个

◆ 最大检测高度：10mm（40mm可定制）

◆ 可过板上器件高度：50mm

◆ 弯曲PCB最大测量高度：±5mm

◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分钟编程，一键式操作

◆ SPC过程工艺控制

◆ 其他软件优势：通过高低曝光技术专利可同时测试颜色差异很大的PCB板；可测试软板、陶瓷基板等不同板材；可检测红胶及黑胶；通过CPU和GPU混合三维表面轮廓算法专利技术可检测万级电子元器件的超密集复杂产品；运用AI底层算法，构建非标准化应用场景的检测